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NXP宣布推出采用可焊性镀锡侧焊盘的无铅封装产品SOD882D

恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V. 宣布推出业内首款采用可焊性镀锡侧焊盘的无铅封装产品SOD882D。这是一款2引脚塑料封装产品,尺寸仅为1mm x 0.6mm,是纤薄型设备的理想之选。其高度仅有0.37 mm(典型值),同时也是1006尺寸(0402英寸)系列中最扁平封装的产品之一,提供多种ESD保护和开关二极管选择。

恩智浦SOD882D封装采用两个可焊性镀锡底盘,底盘采用裸露设计,侧面镀锡。这种创新焊盘设计支持底盘和侧盘焊接,并可轻松实现目视检测。这款新型封装产品针对最大剪力和板料弯曲而优化,降低了封装的倾斜角,支持机械耐用性要求高的产品设计。SOD882D在热力、电气、安装及体积等特性方面完全兼容其他现有2引脚或无引脚1006封装。

恩智浦半导体小信号分立产品管理总监Ralf Euler表示:“恩智浦凭借在分立式无引脚封装技术方面的专业优势,成功开发出了SOD882D封装产品的新型焊盘设计,这是对深受市场欢迎的SOD882产品的升级。作为小信号分立产品的行业领导者*,我们相信,SOD882D解决方案填补了空间严重受限类设备封装市场的空白,适用于手机、平板电脑、小型手持设备等对安装和耐用性有特殊要求的设备。SOD882D是恩智浦无引脚封装系列的又一力作,该系列产品十分丰富,涵盖几乎所有市场所需的分立功能。”

采用SOD882D封装的首批产品为一款100V单个高速开关二极管(BAS16LD)和三款5V及24V ESD保护二极管(PESD*LD),设计用于保护一条最高30 kV(IEC 61000-4-2;4级)的信号线路。所有产品均通过AEC-Q101认证,线路电容范围为23-152 pF(典型值)。另外两款电容仅为1.05 pF和11 pF(典型值)的5V ESD保护二极管将于年底发布。

该系列还包括肖特基和低电容ESD保护二极管,将于今年底和2011年初推出。

SOD882D不含卤素和氧化锑,符合耐燃性分类规范UL 94V-O及RoHS标准。

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